갤럭시S10 관련주 - 삼성 S10에도 SLP 장착(갤럭시S10 수혜주)

이번 포스팅은 갤럭시 S10 관련주를 알아 보도록 하겠습니다.

 

카메라 모듈 부분이 아닌 메인 기판 쪽의 업체가 확정 된 것으로 보이는데요. S9 시리즈 부터 차세대 메인 기판인 SLP을 적용해온 삼성이 추후 발표될 S10에도 SLP기판을 적용할 예정이라고 합니다. 삼성전자가 플래그십 스마트폰에 SLP를 적극 채택하면서 관련 부품 시장이 확대될 것으로 보입니다.

 

SLP는 반도체 기판 제조에 쓰던 MSAP 공법을 HDI에 접목한 것이 핵심으로 스마트폰 메인기판은 얇은 기판을 12층으로 쌓아 올린 구조를 띤다고 합니다. 각층에는 얇은 회로가 그려지며 MSAP 기술을 통해 기존 공법보다 회로 선폭을 더 얇게 만들고 회로 간 간격을 더 좁힌 것이 바로 SLP 메인 기판인데요. 갤럭시 S9, 노트9 등 삼성이 자체 개발한 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)를 탑재하는 모델에 SLP를 적용한하게 될 예정이라고 하는데요.

이 SLP는 기존에 사용하던 기판보다 크기가 더 작고 회로는 더 많이 새길 수 있기 때문에 스마트폰 공간 활용도를 최대한 끌어 올릴 수 있다는 장점이 있습니다. 단, SLP 반도체 제조공밥을 적용하면 단가가 비싸진 단느 것이 단점이죠. 하지만 수요가 많아진다면 가격이 떨어지겠죠. 우선 SPL 대부분의 공급은 삼성전자, 대덕GDS, 코리아써키드 등에서 주로 공급(각각 30%가량 공급 예정)을 한다고 합니다.

 

또한 전면 디스플레이 지문 인식도 도입할 예정이라고 하니 RFPCB 관련주들도 추가해서 보시면 되겠습니다.

(RFPCB 종목은 추후 포스팅 하도록 하겠습니다.)

 

이와 관련된 종목들을 알아 보도록 하겠습니다.

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▶ 갤럭시S10 관련주(갤럭시 관련주)

 

[삼성전기]

삼성그룹 계열사, 각종 전자부품의 제조 및 판매업

카메라모듈, 통신모듈 등을 생산 및 판매, 갤럭시에 카메라 모듈 독점 공급

갤럭시 S10 출시 시 SPL 납품 최대 수혜 전망

 

[대덕GDS]

PCB를 주요제품으로 제조 및 판매하는 전자부품 전문회사

갤럭시S9에 RF-PCB와 차세대 기판인 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급 중

갤럭시S10 출시 시 디스플레이 지문인식용 RFPCB를 납품 예정

 

[코리아써키드]

PCB 전문 기업

갤럭시 S9등 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB)를 공급

갤럭시 S10 출시 시 SPL 기판 납품 예정

그밖에 기존 갤럭시 시리즈에 납품했던 업체들도 동일하게 진행 될 것으로 보이며 추가되는 종목은 따로 포스팅을 진해 하도록 하겠습니다. 또한 이전 갤럭시 관련주는 아래 포스팅을 참고 하시면 되겠습니다.

2018/10/17 - [테마주 & 수혜주] - 갤럭시 관련주 - 갤럭시 A9 공개, 세계최초 쿼드 카메라 탑재